高通净利润暴涨146%，手机收入下滑26%，已与华为续签授权

芯东西11月5日报道，今天，高通公布了2026财年第四季度及全年业绩报告。本季度，按美国美国通用会计准则，高通营收达103.22亿美元（约合人民币688.94亿元），同比下降8.4%，净利润为12.51亿美元（约合人民币83.50亿元），上一财年同期亏损31.17亿美元（约合人民币208.04亿元），与去年同期相比，利润增加了43.68亿美元（约合人民币291.54亿元）。

2026财年全年，该公司营收达431.20亿美元（约合人民币2878.04亿元），同比下降2.6%；净利润为136.28亿美元（约合人民币909.60亿元），同比增长146%。

高通总裁兼CEO安蒙解释，截至2026财年末，高通已逐步消化此前拖累业绩的多项不确定因素，包括技术许可业务许可协议续签落地、苹果基带业务流失的影响，以及内存涨价对手机行业规模的冲击。中国安卓设备业务已于上季度触底，并在本季度实现环比复苏。

高通预测，2027财年第一季度营收将在104亿至112亿美元（约合人民币694.15亿元至747.54亿元）区间；芯片与半导体营收将在90亿至96亿美元（约合人民币600.71亿元至640.75亿元）区间；技术许可业务将在13亿至15亿美元（约合人民币86.77亿元至100.12亿元）区间。

该公司CFO Akash Palkhiwala预测，进入2027财年，高通的多项核心业务指标将迎来实质性突破：芯片与半导体业务非手机业务营收预计同比增长超60%；数据中心业务开始放量，预计第一财季营收超6.5亿美元（约合人民币43.38亿元）。

截至美东时间19:10，高通股价下跌7.01%至161.05美元/股（约合人民币1074.93元/股），据此计算，总市值约为1719.76亿美元（约合人民币1.15万亿元）。在盘后交易阶段，高通市值下跌约为129.63亿美元（约合人民币865.22亿元）。

01.

手机业务同比下降26%

汽车业务上涨近90%

本季度，高通芯片与半导体业务营收为90.15亿美元（约合人民币601.71亿元），同比下降8%；税前利润为21.42亿美元（约合人民币142.97亿元），同比下降26%。

细分来看，该公司手机芯片营收为51.37亿美元（约合人民币342.87亿元），同比下降26%。汽车芯片和物联网（loT）芯片呈现上涨趋势，尤其是汽车芯片大幅上涨：汽车芯片营收为19.9亿美元（约合人民币132.82亿元），同比上涨89%；物联网芯片营收为18.88亿美元（约合人民币126.01亿元），同比上涨4%。

高通技术许可业务在本季度营收为13.04亿美元（约合人民币87.04亿元），同比下降7%；税前利润9.18亿美元（约合人民币61.27亿元），同比下降10%。

2026财年全年，该公司芯片与半导体业务总营收达372.08亿美元（约合人民币2483.45亿元），同比下降3%；技术许可业务营收为55.56亿美元（约合人民币370.84亿元），与上一个财年基本持平；税前利润为40.22亿美元（约合人民币268.45亿元），同比下降1%。

本季度，高通每股收益同比下降28%至2.17美元（约合人民币14.48元）；2026财年全年其每股收益下降12%至10.54美元（约合人民币70.35元）。

2026财年全年，高通GAAP经营活动现金流达111.45亿美元（约合人民币743.87亿元），非GAAP自由现金流为86.51亿美元（约合人民币577.41亿元）。在股东回报方面，该公司全年以78.17亿美元（约合人民币521.75亿元）回购普通股，并支付现金股息38.54亿美元（约合人民币257.24亿元），向股东返还的资本总额达116.71亿美元约合人民币778.98亿元）。

在费用方面，高通本季度（GAAP）研发与销售管理费用合计36.47亿美元（约合人民币243.42亿元），略高于指引区间；该公司预计2027财年第一季度该项费用将增至约38.50亿美元（约合人民币256.97亿元）。同时，本季度非GAAP运营费用为27.05亿美元（约合人民币180.55亿元），下一季度指引约为28亿美元（约合人民币186.89亿元）。

02.

数据中心营收未来可达150亿美元

手机营收占比将下降

目前，高通已在多领域与多家头部企业进行合作。

在数据中心与AI领域，高通与亚马逊（AWS）达成了多代产品合作，共同为大型AI数据中心开发规模化定制芯片，并合作研发高达1.6T及未来世代的光连接解决方案。

根据协议，双方建立了一项认股权证结构，涵盖10年内高达600亿美元（约合人民币4004.70亿元）的亚马逊对高通潜在采购额，作为配套的股权安排，高通向亚马逊发行了最多2500万股普通股的认股权证，潜在价值约40亿美元（约合人民币266.98亿元），其中15%的权证已基于初始承诺立即归属。目前，高通已开始为亚马逊进行生产，并将于2027财年第一季度开始产生营收。

此外，高通的Agentic AI芯片已导入终端设备，并与SpaceX达成合作，将为其美国地面5G网络提供基础设施芯片与软件。在技术许可业务方面，高通已与苹果、华为和传音完成长期协议续签，技术许可业务的营收运行率保持不变。该公司的下一轮重大许可续约周期，预计将在2030至2033财年之间。

在AI PC领域，高通旗下骁龙（Snapdragon）X Elite平台围绕Gemini智能与Android生态系统构建，支持跨设备连接及数千种原生Android应用。目前，由戴尔（Dell）和惠普（HP）设计、搭载该平台的Googlebook设备已正式开启预购。

在手机业务方面，Akash Palkhiwala重申，由于苹果业务退出，2017财年Q1将不再是全年营收最高季度；但2027财年非手机业务营收将同比增长超60%以抵消苹果下滑，手机营收占比将降至50%以下。

他认为2027年手机市场持平或微降的预测是谨慎的，当前渠道库存很薄，营收将与大盘一致。安蒙补充，涨价主要针对新平台和新手机，不受客户提前囤货影响，且高通对三星的芯片份额基线预期已从过去的50%提升至70%以上。

关于数据中心业务的放量节奏，Akash Palkhiwala预计，2027财年50亿美元（约合人民币333.73亿元）的目标绝大部分将由两家超大规模云厂商（含亚马逊）贡献；若需求过于强劲，产能可能会受限于供应链。

安蒙进一步解释，这50亿美元（约合人民币333.73亿元）营收大部分源于这两家云巨头的定制AI加速器（ASIC），其次是互连营收；按规划，CPU及其他新产品将从2029财年起放量，成为推动该业务总营收攀升至150亿美元（约合人民币1001.18亿元）的新增长点。

在许可业务上，安蒙强调，技术许可业务的营收运行率保持不变，即维持了原有的费率和特许权使用费。与亚马逊的认股权证结构属于特例，未来其他的数据中心合作仍将遵循传统的半导体商业模式。

针对汽车业务，安蒙解释，其超预期的高增长主要由于第五代平台大幅提升了单车硅含量（设计订单转化为实际营收），并非因为客户囤货。Akash Palkhiwala说，芯片与半导体业务长期30%的营业利润率目标保持不变，未来运营费用将保持平稳，2027财年Q1指引为28亿美元（约合人民币186.89亿元），主要增加在数据中心等新领域的投资。

此外，安蒙称，光学行业的整合对高通是重大机遇，且与Arm的诉讼对高通的CPU路线图没有任何影响，除Meta外的新增CPU客户都将构成营收上行空间。

他还透露，Starlink项目将于2027年开始部署，实质性营收主要会在2028财年体现，高通将为其提供无线电芯片（含大规模MIMO）、数字单元加速器及Layer 1软件。

03.

结语：AI算力需求带来的业务结构转型

高通手机业务下滑有多个客观原因。一方面，苹果基带业务的收入逐渐减少；另一方面，全球智能手机市场整体需求趋于平稳，加上存储等零部件涨价推高了整机成本，使得消费者购买意愿降低。市场变动和客户调整两重因素使得高通传统的手机芯片业务难以继续高速增长。

相比之下，数据中心业务大幅增长，主要因为AI算力需求快速上升。随着大模型推理需求增加，云厂商需要定制化芯片来兼顾成本和性能。高通利用自身在定制ASIC芯片和光连接技术上的积累，进入了这一市场。通过从终端设备计算向云端基础设施的拓展，高通正在逐步弥补手机业务下降带来的营收缺口。

本文来自微信公众号“芯东西”，作者：崔嫄伟，编辑：陈骏达，36氪经授权发布。